Η Micron έχει επιδείξει ένα RDIMM DDR5 512GB που λειτουργεί σε πολλαπλές πλατφόρμες διακομιστών, το οποίο αποκαλεί την πρώτη μονάδα παγκοσμίως σε αυτή τη χωρητικότητα, και δηλώνει ότι τόσο η AMD όσο και η Intel το επικυρώνουν για τις πλατφόρμες διακομιστών επόμενης γενιάς τους. Η μονάδα έχει ονομαστική ταχύτητα έως 9.200 MT/s και σε έναν διακομιστή διπλής υποδοχής με 24 υποδοχές παρέχει 12TB DDR5 πίσω από δύο CPUs. Η μαζική παραγωγή έχει προγραμματιστεί για το δεύτερο εξάμηνο του 2027.

Πώς η Micron φτάνει τα 512GB σε μία μονάδα
Η Micron στοιβάζει κάθετα τα DRAM dies μέσα σε κάθε πακέτο και τα συνδέει με μέσω-σιλικόνιες οπές (TSVs), την ίδια προσέγγιση στοίβαξης dies που χρησιμοποιεί η HBM. Η στοίβαξη περισσότερων dies ανά πακέτο διπλασιάζει τη χωρητικότητα ανά υποδοχή χωρίς να αλλάζει το αποτύπωμα της μονάδας ή τον αριθμό των DIMM του διακομιστή, πράγμα που εξηγεί πώς ένα σύστημα διπλής υποδοχής με 24 υποδοχές φτάνει τα 12TB.

«Η Micron συνεχίζει να θέτει τον ρυθμό για την τεχνολογία μνήμης, παρέχοντας μια νέα κατηγορία εξαιρετικά πυκνής, υψηλής απόδοσης μνήμης διακομιστών που βοηθά τους πελάτες να διατηρούν μεγαλύτερα σύνολα δεδομένων πιο κοντά στις μηχανές υπολογισμού που τα χρειάζονται», δήλωσε ο Raj Narasimhan, ανώτερος αντιπρόεδρος και γενικός διευθυντής της Μονάδας Επιχειρήσεων Μνήμης Cloud της Micron. «Ένα RDIMM 512GB επιτρέπει διακομιστές πολλαπλών terabytes, υποστηρίζοντας μεγαλύτερα φορτία εργασίας AI και βάσεων δεδομένων, μεγαλύτερη πυκνότητα εικονικοποίησης και βελτιωμένη ενεργειακή απόδοση, όλα εντός των υπαρχόντων αποτυπωμάτων διακομιστών.»

Η ονομαστική ταχύτητα 9.200 MT/s είναι η άλλη αξιοσημείωτη τιμή, πολύ πέρα από το όριο DDR5-6400 για τυπικά RDIMM στις τρέχουσες πλατφόρμες Xeon 6, και η ανακοίνωση της Micron συνδέει τη μονάδα με πλατφόρμες επόμενης γενιάς και από τους δύο προμηθευτές CPU, οπότε η ταχύτητα και η χωρητικότητα φαίνεται να φτάνουν μαζί με τον κύκλο των διακομιστών του 2027. Τα RDIMM της Micron έχουν κατακλύσει πολλά από τα συστήματα Xeon 6 και EPYC μέσω του εργαστηρίου μας, και τα MRDIMM τους ήταν πίσω από το ρεκόρ του δείκτη χρηματοοικονομικού κινδύνου της HPE που σημειώθηκε νωρίτερα φέτος με Intel Xeon 6980P και Micron MRDIMMs.

Μία μονάδα 512GB έναντι τεσσάρων μονάδων 128GB
Ο ισχυρισμός της Micron για την αποδοτικότητα είναι ότι ένα μόνο RDIMM 512GB μειώνει την καταναλισκόμενη ενέργεια κατά περισσότερο από 60% σε σύγκριση με τέσσερα RDIMM 128GB συνολικής χωρητικότητας. 16W για τη μονάδα 512GB έναντι 44,2W για τις τέσσερις μονάδες 128GB μαζί, μείωση 63,8%, ή περίπου 31mW ανά gigabyte έναντι 86mW. Η σύγκριση προϋποθέτει έναν διακομιστή που έχει τέσσερις ελεύθερες υποδοχές για να δαπανήσει στην εναλλακτική λύση. Η πιο συνηθισμένη περίπτωση είναι ένας διακομιστής που έχει ξεμείνει από υποδοχές, όπου η μονάδα 512GB είναι ο μόνος τρόπος για να προσθέσετε χωρητικότητα. Το επιχείρημα της πυκνότητας είναι σημαντικό σε πολλές περιπτώσεις χρήσης, και είναι ένα παρόμοιο σημείο που κάναμε σχετικά με τη λύση αποθήκευσης και μνήμης υψηλής πυκνότητας της Micron πρόσφατα.

Σχετικά με την απόδοση, η Micron αναφέρει έως και 1,4 φορές υψηλότερη απόδοση για φόρτους εργασίας που εξαρτώνται από τη μνήμη, όπως η ανάλυση δεδομένων βάσει Spark SVM, σε σύγκριση με διαμορφώσεις DDR5 256GB, και δηλώνει ότι η μονάδα βελτιώνει την απόδοση και την ταυτόχρονη εκτέλεση για βάσεις δεδομένων και πλατφόρμες caching που απαιτούν πολλή μνήμη, όπως οι RocksDB και Redis.

AMD, Intel και η φωνή ενός πρώιμου πελάτη
Και οι δύο προμηθευτές CPU παρείχαν δηλώσεις επικύρωσης. «Η στενή μηχανική συνεργασία μας με τη Micron φέρνει μαζί την καινοτομία υπολογιστών και μνήμης για να βοηθήσει τους πελάτες να αξιοποιήσουν πλήρως την αξία των πλατφορμών που βασίζονται στην AMD», δήλωσε ο Amit Goel, εταιρικός αντιπρόεδρος, Μηχανική Λύσεων Πλατφόρμας Υπολογιστών και Επιχειρηματικής Τεχνητής Νοημοσύνης στην AMD. Η Karin Eibschitz Segal, γενική διευθύντρια μηχανικής πλατφόρμας και συστημάτων στην Ομάδα Κέντρων Δεδομένων της Intel, δήλωσε ότι η Intel «συνεργάζεται στενά με τη Micron για να επικυρώσει το RDIMM DDR5 512GB και να βοηθήσει στην ενεργοποίηση μελλοντικών πλατφορμών διακομιστών σχεδιασμένων να ανταποκρίνονται στις αυξανόμενες απαιτήσεις των φόρτων εργασίας κέντρων δεδομένων επόμενης γενιάς.»

Η ανακοίνωση περιλαμβάνει επίσης ένα απόσπασμα από την πλευρά του πελάτη από τον Darrin Alves, επικεφαλής πληροφορικής για τις Πλατφόρμες Υποδομών στην JPMorganChase, ο οποίος δήλωσε ότι η μνήμη υψηλότερης χωρητικότητας «θα βοηθήσει τις επιχειρήσεις να υποστηρίξουν μεγαλύτερους φόρτους εργασίας εντός μνήμης, να βελτιώσουν την αξιοποίηση των πόρων και να ενισχύσουν την ευελιξία που απαιτείται για την κλιμάκωση σύγχρονων υπολογιστικών περιβαλλόντων.» Οι βάσεις δεδομένων εντός μνήμης, η μεγάλης κλίμακας εικονικοποίηση και η εξαγωγή συμπερασμάτων από την πλευρά της CPU για LLMs και agentic workloads είναι οι περιπτώσεις χρήσης που αναφέρει η Micron, όλες εκ των οποίων περιορίζονται από το πόσο δεδομένα μπορεί να κρατήσει ένας διακομιστής στην κύρια μνήμη πριν τα μεταφέρει στην αποθήκευση.

Χρονισμός
Ο στόχος παραγωγής του δεύτερου εξαμήνου του 2027 τοποθετεί το RDIMM 512GB ένα χρόνο ή περισσότερο μακριά. Τον Αύγουστο, η Micron και η SK Hynix ανακοίνωσαν δεσμεύσεις πολλών δισεκατομμυρίων δολαρίων για την επέκταση της χωρητικότητας μνήμης, αν και μικρό μέρος αυτής της νέας χωρητικότητας θα είναι διαθέσιμο πριν από το 2028, οπότε η μονάδα φτάνει στο ίδιο παράθυρο με την παραγωγή πλακιδίων από την οποία θα αντλήσει.

Beijing Qianxing Jietong Technology Co., Ltd.
Sandy Yang/Global Strategy Director
WhatsApp / WeChat: +86 13426366826
Email: yangyd@qianxingdata.com
Website: www.qianxingdata.com/www.storagesserver.com
Επιχειρηματική Εστίαση:
Διανομή Προϊόντων ICT/Ενοποίηση Συστημάτων & Υπηρεσίες/Λύσεις Υποδομών
Με πάνω από 20 χρόνια εμπειρίας στη διανομή IT, συνεργαζόμαστε με κορυφαίες παγκόσμιες μάρκες για να παρέχουμε αξιόπιστα προϊόντα και επαγγελματικές υπηρεσίες.
«Χρησιμοποιώντας την Τεχνολογία για να Χτίσουμε έναν Έξυπνο Κόσμο»Ο Αξιόπιστος Πάροχος Υπηρεσιών Προϊόντων ICT σας!